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  • 2017年中国国际半导体设备、材料、制造和服务展
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  • 2017年中国国际半导体设备、材料、制造和服务展

    SEMICON CHINA 2017

    我要收藏 我要纠错 更新时间:2016.05.12
  • 开展时间:2017-03-14 至 2017-03-16共3天
  • 展会地点:亚洲-中国-上海
  • 展会展馆:上海新国际博览中心
  • 相关行业:电子设计与元器件
  • 展会官网:http://www.semiconchina.org/article_2149_578.htm
  • 时间轴
    展会名称 展会时间 展会地点
    2018年中国国际半导体设备、材料、制造和服务展 2018-03-14 至 2018-03-16 亚洲-中国-上海
    展会介绍

      自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。

      SEMICON China 2017, 作为中国半导体行业顶级盛宴,将在3月14至16日,于上海新国际博览中心与FPD China 2017同期举办。

      SEMICON China 2017 将为广大展商和观众提供全方位的交流合作平台,您可以在展览上探索中国半导体整体产业链,开拓无限商机。

    展品范围

      IC设计、制造及应用专区

      二手设备和服务及产能解决方案专区

      LED制造专区

      TSV专区

      MEMS专区

      集成电路材料专区

      晶圆加工设备及厂房设备

      在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。

      晶圆加工材料

      在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。

      测试封装设备

      在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。

      测试封装材料

      在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。

      子系统、零部件和间接耗材

      为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。

    展会服务
    全部
    展位预订
    展品运输
    展位搭建
    机票服务
    酒店服务
    其他当地服务

    暂无相关信息
    市场前景

      上海地处长江三角洲,东濒东海,南临杭州湾。第一次鸦片战争前,上海只是一个靠捕鱼和纺织为生的小渔村,如今上海的常住人口已经超过1600万。20世纪90年代末期,中央政府开始着力发展这一地区,使之成为一个远近闻名的新兴大都市。上海市内最大的一条河流,黄浦江,将上海分为浦东和浦西两个区域。

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