展会名称 | 展会时间 | 展会地点 |
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2016年美国国际线路板及电子组装技术展览会 | 2016-03-15 至 2016-03-17 | 北美洲-美国-印第安纳波利斯 |
2017年美国国际线路板及电子组装技术展览会 | 2017-02-14 至 2017-02-16 | 北美洲-美国-圣地亚哥 |
美国国际线路板及电子组装技术展览会IPC APEX EXPO是美国及北美地区最具权威、规模最大的线路板及电子组装技术的专业展会,在国际上具有较大的影响力。由着名的IPC-国际电子工业联接协会主办。每年一届。
2015年该展会有来自世界各地的600 余家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出,60000名专业观众参观该展览会。世界领先的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商,以及经销商均参加该展,参展的全球顶级企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。
电子组装设备与材料,电子组装设备,PCB 化学品及材料、电子制造服务与承包组装,手工工具和焊台,模板印刷设备,印刷电子产品,REACH/ROHS 合规服务,自动测试设备,清洁设备及用品,零部件、连接器、固定件,元件预加工及贴装设备,光伏、太阳能产品, 软件(CAD,CAM,MES等), 测试检验系统,电子生产线设备与附件,线路板产品应用,线路板,封装载板(BGA/CSP/倒装芯片),线路板设备,内外层工序,电镀,锣板设备,电子包装设备等。
美国国际线路板及电子组装展览会(IPC APEX EXPO)是在美国举行的电子电子元器件与电子线路板设计及装配相结合的专业展览会议,同时结合培训与交流的专题会议形式,如举行各种相关讲座及研讨会,也是北美地区电子行业最负盛名的电子专业类盛会。该展览会由IPC-国际电子工业联接协会主办,一年一届,展会有来自世界各地的数百家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出,是世界上此行业最大规模的专业展会之一。业内所有重要的供应商将齐集于 同一展览区的便捷位置。共同关注于印刷电子产品新技术、新突破。贸易参观者可拜访多个供应商,货比三家,节省大量的成本。同时可发现新的解决方案,提高您的产品竞争力与适应能力。
IPC - 电子互联行业协会作为非盈利的国际行业协会,IPC致力于推动全球电子行业的自由竞争和商业成功。IPC 是唯一一家将所有行业成员,包括设计师、电路板生产商、装配公司、供应商和原始设备制造商组织到一起的电子互联行业协会。作为一家以会员为导向并在行业标准、培训、市场研究和公共政策倡导方面处于领先地位的机构,IPC支持的各种项目能满足全球约为 1.85万亿美元的电子行业需求。IPC总部位于伊利诺斯州班诺克本,并在美国其他州、瑞典斯德哥尔摩、俄罗斯莫斯科、印度班加罗尔等地设有办事处。
观众来自 50 多个国家的主管、工程师/经理和设计师。他们代表的是世界领先的印刷电路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料/设备/服务供应商,以及经销商。 同时加入到 IPC APEX EXPO全球50多个国家/地区的数千名成员当中来,从教育、培训、网络和行业标准发展的角度看,世界上其它展会都不能与之相媲美!为本行业量身定做的 IPC APEX EXPO 博览会能满足您本年度及日后的需求。
在展会上:找到您所需的技术;拜访业内的近 400 家供应商;接触最新的设备、材料、化学品、软件以及服务;与行业专家们建立联系;研习最新的研究论文;为贵公司的疑难问题带去解决方案;了解最新的技术情况,比如印刷电子产品。
在研讨会和教育培训计划方面:技术研讨会、职业发展讲座以及行业标准制订委员会会议等让出席者有更多的机会参与到行业的成长和发展中来。特别是举行技术研讨会让电路板设计和制造、电子组装和测试领域的专家将提交上百份关于新研究和创新的论文。并将举行一系列有关印刷电子产品的专题会议。其它重要的议题包括,无铅合金(尤其是扩散性及测试)、无铅焊料的可靠性、高温复合材料、冲突金属、无卤、假冒组件以及球栅阵列可靠性等问题。 此外还有职业发展讲座将由业内专家讲授,使您能快速了解有关印刷电路板设计、制造与装配的方方面面。展会的焦点议题包括:清洁、电子组装最佳实践、保形涂层术、锡晶须、高级封装件返工以及高密度互连。还有其它数个讲座,将关注于印刷电路板的设计、新兴技术、印刷电路板的制造、材料、质量、可靠性以及测试等议题。
此外行业标准制定方面:通过出席 IPC 标准制订会议,为您公司、客户、供应商和竞争对手所依赖的全球行业标准和指示出谋献策。
主管管理会议方面:来自于印刷电路板与电子制造企业的主管人员可以与同行相互交流,并从专家发言人的讲演中了解相关资讯。
设计师论坛方面:印刷电路板设计师以及印刷电路板设计问题的相关人士将应邀参加为期半天的培训,培训内容为设计标准、文档编制以及相关技术问题。